英国牛津 等离子设备 - Plasmalab System100系列产品
Plasmalab System100是当今世界上半导体光电子行业的主流机型，预真空锁（Load Lock）的配置使我们客户的产品质量得到了很大的提高。
该设备同样为模块化设计，可以根据客户的需要配置成ICP模式、PECVD模式和多真空腔模式，同时载片量也可以根据需求从一次处理单片2"直到一次处理7片2"。
Plasmalab System100系列 - ICP（高密度等离子体）配置产品介绍
典型应用：
InP，GaAs，GaN系列三五簇材料的台面及沟槽刻蚀
InP，GaAs系列通孔（Via Hole）刻蚀
深硅刻蚀
厚膜SiO2，SiNx刻蚀
红外器件应用，CMT，InSb系列材料刻蚀
System100系列 - ICP（高密度等离子体）主要配置：
先进的基于Windows NT的PC2000控制软件，工艺全程计算机控制，操作简捷
ICP专用真空腔设计以及200mm真空管路配置，最大限度的发挥了ICP的功效
根据具体工艺配置的ICP180或ICP380系统，集成了静电屏蔽装置，实现了“True ICP”的功能
不同尺寸的下电极配置，最多可以一批处理7片2"样片，使小批量生产成为可能；同时也可以兼顾科研、开发方面的应用
预真空锁（Load Lock）的配置完全将有毒及危险气体与净化车间隔离开来，最大限度保证了操作人员的安全
大抽速、防腐蚀真空泵组的配置，保证了设备的长期稳定运转
System100系列 - ICP（高密度等离子体）选配件：
激光干涉终点控制系统（EPD）可以在实时控制刻蚀的深度
干泵配置使设备维护更加简单
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