英国牛津 等离子设备 - Plasmalab 800Plus系列产品
Plasmalab 80Plus是我公司专门为大学及研究机构设计的小型化产品,被广泛的应用于各种产品的研发以及小批量生产。它配置了直接开启式工艺平台,可以根据客户需要将它配置成RIE(反应离子刻蚀)、PE(等离子刻蚀)、PECVD(等离子增强型化学气相沉积)或ICP(感应耦合等离子高密度刻蚀)等模式,应用非常灵活。
Plasmalab 800Plus系列 - PECVD(等离子增强型化学气相沉积)配置产品介绍
典型应用:
大批量、高质量SiO2, SiNx 薄膜的生长 NH3 Free SiNx(不含H的SiNx)薄膜的生长PECVD(等离子增强型化学气相沉积)配置主要配置:
硬件和工艺全程自动化控制的基于Windows NT的PC2000控制软件,全部硬件和工艺均由计算机来控制,操作非常简便 PECVD大型工艺真空腔 460mm直径可加热到400℃或700℃的下电极,充分满足了大批量生产的需要 13.56MHz,600W的射频电源以及紧耦合、低损耗的自动匹配网络(Close-coupled Automatic Matching Network),更加保证了工艺的重复性 控制工艺气体流量及配比的外部Gas Pod,最多可配置6路气体管路,大大节约了净化间的面积 反应室真空压力自动控制系统(APC CM Gauge),保证工艺过程压力的稳定 大抽速防腐蚀机械泵和罗兹泵泵组,可以快速的达到工艺试验所需的真空环境PECVD(等离子增强型化学气相沉积)配置选配件:
双频控制系统,大大降低薄膜的应力 光发射(Optical emission)终点控制,使真空腔的日常维护变得更为简单 ICP-CVD配置,可以在低压力下生长薄膜,从而降低对器件的损伤 干泵配置令设备维护更为简单