CMI760EN涂层测厚仪
CMI760E和CMI760EN铜厚度测量。包的CMI760E和CMI760EN措施铜表面镀厚度和通孔(PTH)的铜厚应用服务的质量控制印刷电路板(PCB)行业的需求。
海事委员会760E和CMI760EN包措施表面铜厚和镀通孔(PTH)的铜厚应用服务的质量控制印刷电路板(PCB)行业的需求。该软件包包括一个CPU单元,两个明显不同的探头和NIST可追踪校准标准。
表面铜牛津仪器探头采用专有的SRP - 4微阻技术特色为标准(CMI760,SRP的- 4)和狭义(CMI760N,SRP的,19-4)品种用户可更换的测量技巧。
通孔铜厚探头,ETP,利用涡流技术测量铜镀通孔在墙壁或通过在PCB孔镀厚度。此外TRP的测量模块固定XY平台可添加微阻测量厚度和铜镀通孔的质量。