CMI511测厚仪
牛津仪器CMI511是温度补偿测量通孔(PTH)的涡流技术使用铜镀金厚度测量。该系统是一个CMI511手持,电池操作的仪器测量通孔电镀铜蚀刻之前和之后的能力。它的工作同样适用于双面及多层电路板,甚至通过锡和锡/铅抗拒。 测量热或冷的多氯联苯普通话铜 准确量化前后蚀刻铜厚 商店测量,与PC进行统计和接口装置