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特点】
●测试锡膏的粘着力
测定项目：粘着力、冲压力、探针浸入量
●浸入方式可以选择3种方法，可以进行接近于实际贴装条件的测试
●可以变更设定条件，根据要求将粘着力的差异及时反馈给生产现场
设定条件：冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量
规格】
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项目 |
规格 |
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| 传感器负荷 | 测定范围 | 0～500gf±2gf |
| 分辩率 | 0.25gf | |
| 浸入方式 | （1）定压浸入方式（标准规格JIS） （2）定量浸入方式 （3）定点浸入方式（标准规格IPC） |
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| 测定结果 | （1）粘着力 ： T gf （2）冲压力实行 ： P gf （3）浸入量实行 ： D μm |
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| 设定条件 | （1）冲压力 -20～-500gf （2）冲压时间 0.1～99.9s （3）分离速度 1.0～10.0mm／s （定压浸入方式／定量浸入方式） 2.0～600.0mm／min （定点浸入方式）※ （4）浸入量 20～200μm （5）温度 室温＋10℃～250℃ |
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| 付属品 | ●手动印刷器（SUS网板200μm） ●试验片 SUS探针5.1Φ |
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| 输出 | 记录计 | 输出负荷：10mV／gf 输出温度：10mV／℃ |
| 数字 | RS232C | |
| 重量 | 约10kg | |
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